2019未来论坛·南京峰会共话芯片与工业互联网

中国应当如何发力芯片产业以达成技术突围的目标？如何协作与连接，如何面对芯片产业人才缺口？应当怎样培养和引进芯片产业所需人才？在南京市人民政府主办的南京创新周百场对接活动中，由未来论坛主办，中国国际贸易促进委员会南京市分会、南京经济技术开发区管理委员会、南京市国际商会承办的 “2019未来论坛·南京峰会”于6月29日在南京开幕。

在这场以“同行･共创”为主题的峰会中，有行业优秀的企业家、科学家与投资人围绕中国芯片、工业物联网等热点科技领域的主题演讲和创新对话；更有企业家、投资人、科学家、高校负责人围绕创新生态的产、学、研、资闭环以及新时代人才升级培养的高峰对话。未来论坛秉承“传播科学精神、启蒙科学理念、带动科学创新文化”之宗旨，邀请全球顶尖科学家、卓越企业家、新锐青年创业领袖聚首南京，旨在拓宽产业的国际前沿视野，搭建全球智力支援渠道，提升全民科学素养，为助力南京实现“深化创新名城建设提升创新首位度”的目标提供更聚焦、更充分的跨界沟通交流平台。

本次峰会主要围绕中国芯片和工业物联网两个主题展开。芯片是“中国智造”的灵魂。大到电脑、电视、冰箱、空调，小到手机、AR、智能手表，都离不开芯片。中国每年进口3000亿美元芯片，是第一大宗进口物资。长久以来，中国芯片产业的自主研发能力、创新能力和产业化程度在全球产业发展中均处于追赶地位，致使中国在相关科技领域的发展掣肘重重。

元禾华创投委会主席、未来论坛理事陈大同表示，目前芯片产业的高速发展也带来了一些问题，比如估值过高、心态浮躁等，无论投资还是创业都是要提倡跟着潮流，而不是跟着风口。

作为一家可实现可重构多频多模射频前端技术并量产的芯片公司，慧智微电子创始人兼CEO李阳表示，“射频前端芯片”作为芯片四大之一的领域，目前中国所占的市场份额仅仅达到了2%，所以目前还有很大的市场空间。国内的厂商的成长，离不开性能、成本和专利这三关，而这三关的突破都需要技术创新来实现。

ScaleFlux创始人兼CEO钟浩认为：5G、AI、物联网、基因工程、自动驾驶等所有这些领域的新技术在高速发展，它们的共同的特点就是数据，它们会比以往历史时期产生更多的海量数据。因此，存储、传输、处理海量数据这三个环节对于整个行业的基础架构来说是尤为重要的。钟浩认为最好的办法就是把快速的存储介质闪存和CPU非常吃力的计算放在一起，大幅度减少数据不必要的转移，对于特定的计算可以大幅度加速。

智能制造是振兴实体经济、加快工业转型升级的重要突破口。近几年，工业物联网发展的如火如荼，各种服务商、集成商如雨后春笋不断涌现，逐鹿市场。我国也相继推出了一系列智能制造的战略规划，通过工业物联网实现数字化、网络化，进而提升竞争力，立足全球市场。智能制造的升级，也必将提升企业的生产效率和产品附加值，极大缓解成本问题，进一步提升企业的市场竞争力。

那么，发展工业物联网，难度究竟在哪里？即将到来的5G网络时代将怎样推进工业和制造业的数字化变革？从工业自动化向工业智能化升级，产业和企业如何把握新机遇？

清华大学计算机系长聘副教授、博士生导师李丹认为，现在工业物联网从概念到落地，已经在是在缓慢增长的阶段，后面会越来越好。毕竟技术上是成熟的，产业的需求也在。另外，他还认为IT和OT的结合，本身就会催生出新的技术创新的机会。

玄羽科技董事长李鸿峰认为，3C制造在今天已经面临着三大困境：增长率已经出现了负增长、人力成本一直在增加、毛利率非常低，而且3C制造特点是非常离散，迭代非常快。以上导致了选择智能制造作为切入点进入3C行业。他表示，工业物联网要有一个循序渐进的客观规律。工业物联网IT和OT的融合，就是两化的融合。这种融合依托的是“彼此理解”的融合，信息化的人一定要了解工业上的东西，工业人一定了解信息化的东西，在实际的项目上进行打磨、成长，这样才能在将来真正意义上增加两化人才。他还认为工业物联网创新，数据是基础，没有数据就没有依托了，数据从量变到质变，就会衍生出应用的创新。