科学视点

科创板为硬科技领域培育产业后备军

“科创板及注册制试点改革非常及时,” 在浦东张江扎根18年的芯原微电子(上海)股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民在在7月9日举行的第一财经科创大会集成电路行业沙龙上表示。“科创板应该姓‘科’,就是硬科技,硬科技需要长期的投入,希望科创板能够成为中国的纳斯达克。”据悉,芯原微电子是一家集成电路(IC)设计代工公司,拟在科创板上市。

集成电路如未来智能化社会大厦的基石,是支撑产业和消费的母工业。记者获悉,截至2019年7月5日,上交所受理的141家科创板企业中有16家为集成电路企业,其中5家证监会已注册,1家上交所已过会待注册,10家在审核中。我国集成电路产业与发达国家差距大,同时产业投资周期长,产业界纷纷寄希望于科创板及注册制改革带来的资金“弹药补给”。

华登国际在投资的500多家企业中,有120多家为集成电路企业。“半导体产业投资相当于鲤鱼跃龙门,” 华登国际合伙人张聿坦言,跳过了这道龙门就能迎来快速增长,龙门之外的企业生存则往往会寻求外部资源整合。“集成电路行业投资面临着充分而激烈的行业竞争,长期高额的研发投入,挑战摩尔定律的代价是市场增长和研发支出的矛盾,”他说,过去十年全行业销售额增长缓慢,早中期半导体VC投资明显减少。

IC 咖啡创始人胡运旺指出,我国2000多家芯片企业中90%以上为中小企业,而投资主要集中在企业中后期。“中美贸易摩擦让我们看到了我国芯片产业与美国相差甚远,差距大并不是没有解决办法”他呼吁,应该关注集成电路产业中小企业早期成长,为产业培育持续的后备力量。

记者了解到,2018年全球半导体市场规模达4767亿美元,同比增长13.6%。我国是最大的集成电路消费市场,初步建立了设计、制造、封测、装备、材料在内的完整产业链,其中,华为海思、紫光展蕊已跻身全国前十,封测已进入第一梯队。

与此同时,我国集成电路产业在技术上仍处于追随阶段,整体上与世界最先进水平还有明显差距,在关键核心技术、产业基础、产业投资、产业链整合升级等领域面临激烈的国际竞争。。当前,全球半导体市场正处于下行周期,中美、日韩关系加大产业发展的不确定性。科创板及注册制的推出给集成电路这样的硬科技产业发展带来新的想象空间。


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